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LED照明产业迎来“无封装时代”

变宝网07月02日讯

近年来,晶科电子推出的倒装无金线芯片级封装器件,创造性地将倒装焊技术与无金线芯片级封装相结合,凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积,受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。那么什么是无金线封装呢?

在集成电路封装技术中,晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成,但金线断裂一直是其中一个常见的失效原因。

随着倒装焊技术的推出,两者的相连可通过更稳定的金属凸点焊球来连接,省去金线,大大提高其可靠性及散热能力。倒装焊技术后来也被使用在LED封装技术当中,LED拥有寿命长等优点,配合倒装焊技术比传统使用金线互连的封装技术更能发挥LED的优势,被称为“无金线封装”。

目前,能够成熟应用该技术的代表企业是晶科电子。

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