双面板生产工艺
2022-12-20 09:28:08 来源:互联网 作者:未知
双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种印制电路板。
双面板的生产比单面板要复杂一些,主要原因有以下两点:
(1)敷铜板的顶层和底层都要布线。
(2)顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。
其中,过孔金属化尤为关键,这也是双面板生产的核心工艺。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属,以便将顶层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种:
①先化学镀薄铜,然后全板电镀以加厚铜层,再进行图形转移。
②先化学镀厚铜,然后直接进行图形转移。
这两种都被广泛采用。不过化学镀铜法对环境有害,它将逐步被更先进的黑孔化技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术取代。
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